Технологии 14 октября 22:17

Supermicro расширила портфель проектов интегрированных открытых вычислений для ускорения развертывания центров обработки данных ИИ на основе стоечных решений

Компания Super Micro Computer,Inc., поставщик комплексных ИТ-решений для ИИ, корпоративных систем, систем хранения и 5G/Edge с применением Data Center Building Block Solutions (DCBBS), объявила о расширении портфеля систем Open Compute Project Accepted, стоек и теплообменников для задних дверей (RDHx). Портфель решений с поддержкой DCBBS может быть включен в комплексные стоечные и кластерные развертывания.

«Бум ИИ переопределяет то, как проектируются, строятся и развертываются центры обработки данных, и Supermicro возглавляет эту трансформацию с использованием DCBBS», — сказал Чарльз Лян (Charles Liang), президент и генеральный директор Supermicro. «Интегрируя вычисления, сети, питание, передовое охлаждение, программное обеспечение и сервисы в проверенные стоечные решения, мы помогаем клиентам упростить сложные моменты и ускорить путь от инноваций до производства. DCBBS позволяет клиентам сокращать TTM и TTO, быстрее и эффективнее предоставляя необходимую инфраструктуру для искусственного интеллекта».

Используя передовые практики сообщества OCP, а также проектирование и сервисы DCBBS, операторы центров обработки данных могут повысить плотность вычислений и энергоэффективность для рабочих нагрузок AI и HPC на основе открытого и проверенного стоечного фундамента — от систем и шин до охлаждения стоечного уровня и центров обработки данных. Это поможет более эффективно внедрять в работу решения высокой плотности для ускорения времени выхода на рынок (TTM) и TTO.

«Клиентам нужна открытая, гибкая инфраструктура, которую можно масштабировать в соответствии с быстро меняющимися требованиями ИИ и при этом подходить к реалиям их центров обработки данных», — сказал Дирк Ван Слайк (Dirk Van Slyke), вице-президент по маркетингу OCP. «Объединяя принятые OCP системы, стойки, питание и охлаждение в проверенные стоечные решения, Supermicro помогает клиентам упростить интеграцию, максимизировать производительность и эффективность объекта и ускорить развертывание производственной инфраструктуры ИИ».

Стойки ORv3 и ORW заменяют серверные источники питания и кабели централизованной шиной на 48 В постоянного тока, что позволяет клиентам оптимизировать свои системы CPU и GPU для вычислительных стоек более высокой плотности. Эта плотность также поддерживается жидкостным охлаждением Supermicro DLC-2 Direct-to-Chip, которое более эффективно отводит тепло от центральных процессоров, графических процессоров и других критически важных компонентов, в то время как остаточное тепло может быть удалено из стойки с помощью специально разработанных ORv3 RDHx без необходимости дополнительной модернизации систем кондиционирования воздуха в зале данных.

Устройства Supermicro RDHx могут быть установлены в задней части стоек ORv3 и ORW и отводить остаточное тепло от сервера до того, как оно попадет в зал данных. Портфель включает от 10 кВт до 120 кВт холодопроизводительности, что дает операторам практический способ увеличить плотность стойки как на новых объектах ИИ, так и в существующих центрах обработки данных. Модели с питанием от постоянного тока подключаются к шине стойки, чтобы уменьшить количество кабелей, в то время как конструкции включают в себя N+1 резервных вентиляторов для обеспечения безотказной работы и интеллектуальной системы защиты от конденсации для предотвращения повреждения от влаги других компонентов внутри стойки.

Операторы могут контролировать и управлять всем портфелем компонентов DCBBS с помощью SuperCloud Composer с использованием стандартных протоколов. Кроме того, программное обеспечение Supermicro, такое как SuperCloud Director, SuperCloud Automation Assistant и SuperCloud Developer Console, позволяет организациям управлять и вводить в эксплуатацию все аспекты современных ИИ-фабрик, корпоративных центров обработки данных и инфраструктуры NeoCloud с помощью единого программного решения для управления.

В рамках портфеля DCBBS Supermicro также предоставляет комплексный портфель сетевых решений ИИ, начиная от коммутаторов Ethernet 800G и 1.6T с воздушным и жидкостным охлаждением, включая платформы Co-Packaged Optics (CPO) следующего поколения, построенные на коммутационном кремнии Broadcom Tomahawk 6, оптимизированном для стоек EIA или ORv3. Сетевая операционная система Supermicro Enterprise Advanced SONiC позволяет заказчикам гибко выбирать сетевую архитектуру, которая наилучшим образом соответствует их требованиям к производительности, мощности, масштабируемости и развертыванию по мере развития ИИ и крупномасштабных сред центров обработки данных.

Supermicro DCBBS также будет включать в себя системы коммутации NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics, первые совместно упакованные коммутаторы Ethernet с SerDes 200 Гбит/с. Построенная на 102,4 Тбит/с NVIDIA Spectrum-6 Ethernet ASIC, Spectrum-X Ethernet Photonics обеспечивает в 5 раз лучшую энергоэффективность, в 10 раз больше MTBI, в 5 раз больше времени безотказной работы для приложений искусственного интеллекта и в 1,3 раза более быстрое развертывание по сравнению с подключаемыми сетями на основе приемопередатчиков. В настоящее время в производстве находится Spectrum-X Ethernet Photonics.