Технологии 11 декабря 13:02

Imec частично устраняет тепловые узкие места в архитектурах 3D HBM-on-GPU, используя подход совместной оптимизации системных технологий

Целостный подход совместной оптимизации системных технологий (STCO) играет ключевую роль в снижении пиковых температур графических процессоров и HBM при рабочих нагрузках ИИ и одновременном повышении плотности производительности будущих архитектур на базе графических процессоров.

Imec представляет первое комплексное термическое исследование интеграции 3D HBM-on-GPU с использованием совместной оптимизации системных технологий (STCO).

Исследование позволяет выявить и частично устранить тепловые узкие места в архитектуре перспективной системы вычислений следующего поколения для приложений ИИ.

Пиковые температуры графического процессора могут быть снижены со 140,7 °C до 70,8 °C при реалистичных рабочих нагрузках для обучения ИИ.

«Мы также впервые демонстрируем возможности новой программы совместной оптимизации на стыке технологий (XTCO) компании imec при разработке более термостойких передовых систем вычисления. — Джулиен Рикаерт (Julien Ryckaert), imec. Imec — один из ведущих мировых исследовательских и инновационных центров в области передовых технологий производства полупроводников. Передовые исследования Imec способствуют прорывам в широком спектре отраслей, включая вычислительную отрасль, здравоохранение, автомобильную, энергетическую, информационно-развлекательную отрасль, тяжелую промышленность, производство сельскохозяйственной продукции и безопасность. Через IC-Link imec сопровождает компании на каждом этапе пути чипа — от первоначальной концепции до полномасштабного производства — предоставляя индивидуальные решения, спроектированные для удовлетворения самых передовых потребностей в проектировании и производстве.