Новости
В парке имени Юрия Лужкова состоялся субботник, на который пришли тысячи жителей Москвы
Исследование: турист в Свердловской области едет за природой, культурой и путешествует всей семьей
Транспортные компании в I полугодии отмечают рост поставок медицинских товаров в РФ
«Честные дороги»: автоюристы партии «Новые люди» проверяют законность установки камер
Технологии
Super Micro Computer, Inc., поставщик решений для ИИ, предприятий, хранилищ и комплексных ИТ-решений для 5G/Edge, в настоящее время поставляет стойки NVIDIA Vera Rubin NVL72, интегрированные с решениями Supermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) и стеком прямого жидкостного охлаждения (DLC-2).

«Мы потратили годы на создание стойки с жидкостным охлаждением, производственных мощностей и команд развертывания именно для этого момента», — сказал Чарльз Лян (Charles Liang), президент и генеральный директор Supermicro. «Теперь наши клиенты могут заказать масштабируемую установку и получить готовые к производству системы со сквозной интеграцией, потому что мы проектируем и строим каждый слой между охлаждаюющей пластиной и градирней. Наша разработка технологии DLC-2 — это именно то, что отличает Supermicro и позволяет нам предоставить наиболее полное решение для платформы NVIDIA Vera Rubin».
Платформа NVIDIA Vera Rubin была разработана в сочетании с технологией прямого жидкостного охлаждения для обеспечения пропускной способности систем ИИ на ватт на уровнях производительности, недостижимых только при воздушном охлаждении. Выполнение гораздо большего количества операций ИИ в секунду приводит к повышению тепловой нагрузки: тепло должно проходить через весь контур распределения жидкости, от охлаждающих пластин через коллекторы к градирне. Supermicro тестирует и проверяет каждую стойку с полным стеком жидкостного охлаждения, сокращая время запуска при развертывании.
Путь Supermicro до внедрения в производство включает инженерную разработку отдельных узлов системы, крупномасштабное производство стоек с жидкостным охлаждением, а также полное развертывание кластеров на месте на основе эталонной архитектуры NVIDIA. DCBBS от Supermicro обеспечивает непревзойденную тепловую экспертизу и обширный собственный портфель компонентов жидкостного охлаждения. Охлаждающие пластины, коллекторы, комплекты шлангов, шасси блоков питания стоек, внутрирядные блоки распределения охлаждения (CDU), внутристоечные CDU, приставные блоки CDU типа «жидкость-воздух», теплообменники задней двери и градирни на стороне предприятия. Все компоненты поставляются из одной и той же продуктовой линейки.
Решения DCBBS от Supermicro для NVIDIA Vera Rubin NVL72 включают:
Чтобы облегчить развертывание стоек NVIDIA Vera Rubin NVL72, проект Supermicro DCBBS определяет сбалансированный список материалов для заданного диапазона мощности от 5 МВт до гигаватта. Проект DCBBS, основанный на одном масштабируемом блоке Vera Rubin NVL72, предоставляет 1 152 графических процессора NVIDIA Rubin с 331 ТБ памяти HBM4 на 16 вычислительных стойках со сбалансированной холодопроизводительностью, энергоснабжением, высокопроизводительным хранилищем, хранилищем контекстной памяти и сетью. Команда Supermicro управляет проектом в части обследования объекта, проектирования, интеграции, тестирования, доставки, развертывания и постоянной поддержки.
Похожие новости
Авто
В то время, когда отрасль переосмысливает ценности премиальных клиентов, LEPAS делится своим взглядомВ то время, когда автомобильная промышленность переосмысливает ценности премиальных клиентов, LEPAS, бренд автомобилей на новых источниках энергии (NEV) от Chery...
Экономика
Логисты прогнозируют пик погрузок из Китая перед «золотой неделей»В конце сентября — начале октября в Китае пройдут сразу два праздничных периода: праздник Середины осени 27 сентября и «золотая...
Общество
Выставку «ЦветыЭкспо» в МВЦ «Крокус Экспо» посетили 11 243 человекаУспешно завершила свою работу XVI Международная выставка «ЦветыЭкспо-2026» — важнейшее ежегодное событие для профессионалов цветоводства, цветочного бизнеса, ландшафтного дизайна, флористики,...
Технологии
Компания RingConn представила умное кольцо Gen 3 Smart Ring на выставке IFA 2026Компания RingConn представила свое новейшее умное кольцо Gen 3 Smart Ring на выставке IFA 2026 в Берлине, продемонстрировав устройство в...